电子半导体高低温交变湿热试验箱 双门开合
主要用于模拟各种复杂的环境条件，对产品进行可靠性测试。在电子电器领域，可检验电子产品在不同温湿度环境下的性能稳定性，确保其在各种气候条件下正常运行。汽车行业中，用于测试汽车零部件的耐久性，模拟不同地区的气候差异对汽车部件的影响。航空航天领域可验证设备及零部件在环境下的可靠性。此外，在材料、医疗器械、化工等行业也发挥着重要作用

电子半导体高低温交变湿热试验箱 双门开合

用途：材料可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。例如：填充物和密封条软化或融化、电子电路稳定性下降，绝缘损坏、加速高分子材料和绝缘材料老化。在低温时产品所使用零件、材料可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。例如：材料发硬变脆、电子元器件性能发生变化、水冷凝结冰、材料收缩造成机械结构变化。

恒定状态湿度波动低于2%；温变速率最高可达每分3℃；高性能设备极限达95℃98%R.H

电子半导体高低温交变湿热试验箱 双门开合

产品特点：

温度控制精度高：能够精确控制试验箱内的温度，温度波动度小，温度均匀性好，确保试验结果的准确性。

湿度控制精准：可以准确控制试验箱内的湿度，湿度波动范围小，能够满足不同湿度条件下的试验需求。

交变功能可靠：具备良好的交变功能，能够按照设定的程序准确地进行温度和湿度的交变循环试验，模拟复杂的环境变化。

箱体结构合理：箱体采用优质材料制作，具有良好的保温性能和密封性能，能够有效减少能量损失和外界环境对试验的影响。

操作简便：配备先进的控制系统，操作界面友好，易于操作和设置试验参数，同时能够实时监测试验过程中的温度、湿度等参数。

安全性能高：具有完善的安全保护措施，如过温保护、过湿保护、漏电保护等，确保试验过程的安全可靠。

认证标准：满足GB/T2423.1(IEC60068-2-1)；GB/T2423.2(IEC60068-2-2)； ISO16750；
GB/T14710；GB/T13543； JESD22等系列标准中的温度试验。