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耐用三箱式冷热冲击试验箱技术参数
型号:TSD-80F-3P
内箱尺寸:50*40*40CM
外形尺寸:154*148*185CM
高温室:+60°C-+150°C
低温室:-60°C--10°C
元器件测试:半导体芯片、电容、电阻、连接器、LED 灯珠等,需测试 “温度骤变是否导致性能失效"(如芯片因热胀冷缩导致焊点脱落、电容因低温电解液凝固导致容量下降、连接器因塑料外壳收缩导致接触不良)。
整机测试:手机、笔记本电脑、智能家居设备(如空调控制器)、户外监控摄像头等,需验证 “在高低温冲击后是否正常工作"(如手机从 - 40℃低温环境取出后能否正常开机、摄像头在 60℃高温与 - 20℃低温切换后能否清晰成像)。
车载电子:车载导航、ECU(发动机控制单元)、传感器(如温度传感器、雷达传感器)、线束等,需承受 “发动机高温(120℃+)与户外低温(-30℃以下)" 的骤变,测试后需验证其信号传输精度、控制逻辑是否正常(如 ECU 在冷热冲击后能否准确控制喷油嘴)。
汽车零部件:车灯外壳(塑料材质)、车窗玻璃、密封胶条等,需测试 “温度骤变是否导致开裂、变形、密封失效"(如车灯外壳在 - 40℃→80℃冲击后是否出现裂纹、密封胶条是否因收缩导致漏水)。
金属材料:航空用铝合金、钛合金,汽车用高强度钢,需测试 “温度骤变是否导致材料疲劳、断裂"(如铝合金在 - 50℃→150℃冲击后是否出现应力裂纹,影响结构强度)。
非金属材料:工程塑料(如 PC、ABS)、橡胶制品(如密封圈)、复合材料(如碳纤维),需测试 “温度骤变是否导致变形、老化、性能下降"(如塑料外壳在冷热冲击后是否出现翘曲、橡胶密封圈是否因低温硬化导致密封性能下降)。
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