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高温箱:提供高温环境(通常温度可达 150℃),采用电加热方式控温。
低温箱:提供低温环境(通常温度可达 - 60℃~-10℃),通过压缩机冷冻系统制冷。
测试箱(中温箱):放置被测样品,通过气动或电动风门切换,使样品在高温箱、低温箱之间快速转移,实现温度冲击。
非接触式冲击:样品不直接进入高温 / 低温箱,而是通过风门切换让高温 / 低温气流进入测试箱,或通过机械臂将样品在三箱间快速移动(移动时间通常≤10 秒),避免样品在转移过程中受环境温度干扰,保证冲击精度。
控温逻辑:通过 PLC 或触摸屏控制系统设定温度范围、冲击时间、循环次数等参数,配合传感器实时监测并调节温度,实现高精度控制(温度偏差通常≤±2℃,温变速率可达 10℃~30℃/ 分钟)。
电子电器:芯片、PCB 板、传感器、连接器、LED 灯具等,测试温度突变对电路性能、焊点可靠性的影响。
汽车工业:车载电子元件、橡胶密封件、线束等,满足 ISO 16750、GB/T 28046 等标准的环境可靠性测试。
航空航天:航空电子设备、航天器零部件,模拟高空环境下的温度冲击。
材料研究:塑料、金属、复合材料等,评估热胀冷缩对材料结构、力学性能的影响(如开裂、变形)。
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