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线性快速温变箱助力芯片热冲击测试
简要描述:

线性快速温变箱助力芯片热冲击测试
快速温变试验箱可以在短时间内实现温度的急剧变化,这对于模拟芯片在极-端环境下的热冲击情况非常关键。
模拟产品在极-端或快速变化的温度环境下的性能表现。在电子、汽车、航空航天等领域,用于检测电子产品、零部件、材料等对温度变化的耐受性,帮助企业优化产品设计、提高产品质量和可靠性。

  • 产品型号:TEE-225PF
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-12-18
  • 访  问  量:120
详情介绍
品牌广皓天价格区间5万-10万
产地类别国产应用领域石油,电子,航天,汽车,电气
温度范围-70℃~150℃湿度范围20%RH~98%RH
温度波动范围±0.3℃(-70℃~+100℃)温度均匀性±1.0℃(-70℃~+100℃)
升温时间非线性5℃降温时间非线性5℃
工作室尺寸500×600×750mm外形尺寸850×1500×2030mm
电源电压380V

线性快速温变箱助力芯片热冲击测试



热冲击测试:快速温变试验箱可以在短时间内实现温度的急剧变化,这对于模拟芯片在极-端环境下的热冲击情况非常关键。比如,在一些军事或航天应用中,芯片可能会瞬间从低温环境进入高温工作状态。通过设置快速温变试验箱的参数,使温度在几分钟内从 -40℃升高到 120℃,可以观察芯片在这种热冲击下是否会出现性能下降、短路或开路等故障,确保芯片在恶劣的实际工况下也能正常工作



快速温变试验箱主要用于模拟产品在极-端或快速变化的温度环境下的性能表现。在电子、汽车、航空航天等领域,用于检测电子产品、零部件、材料等对温度变化的耐受性,帮助企业优化产品设计、提高产品质量和可靠性。


线性快速温变箱助力芯片热冲击测试



线性快速温变箱助力芯片热冲击测试


在芯片研发与生产过程中,热冲击测试是确保芯片可靠性的关键环节。线性快速温变箱专为满足这一严苛需求而设计,为芯片产业提供了强有力的技术支持。

该温变箱具备温度控制性能,能够精准且快速地实现温度变化。其线性温变速率可高达 15℃/min,无论是从低温到高温的急剧升温,还是相反的降温过程,都能严格按照设定速率稳定运行,为芯片模拟出极为真实且剧烈的热冲击环境。在温度范围方面,它可覆盖从极低的 -70℃到高达 180℃的超宽区间,全面适应各类芯片的测试要求。

内部结构设计精巧,确保了温场分布的高度均匀性。在整个测试空间内,各点温度差异极小,有效避免了因温度不均对芯片测试结果产生的不良影响,使每一枚芯片都能在相同且稳定的热环境下接受考验。

采用控制系统,操作便捷直观,用户可轻松设定复杂的测试程序,并对测试过程进行实时监控与数据记录。同时,具备安全保护机制,从超温保护到故障预警,全-方位保障设备与芯片的安全。

线性快速温变箱以其高精度、高稳定性和可靠性,成为芯片热冲击测试的关键设备,助力芯片企业不断提升产品质量与竞争力,推动芯片技术向更高水平迈进。


线性快速温变试验箱主要由箱体、制冷系统、加热系统、循环风道、温度控制系统和样品架等部分构成。

箱体采用隔热性能良好的材料,减少热量散失与外界干扰。制冷系统通常包含压缩机、冷凝器、蒸发器等部件,利用制冷剂循环实现降温功能,可满足低温环境模拟需求。加热系统一般为电加热丝等,能快速提升箱内温度。循环风道设计科学,在风机作用下,使箱内空气均匀循环,保证温场均匀性。温度控制系统借助高精度传感器与优良控制器,精确设定、监测并调节温度变化,确保线性温变的精准度。样品架则用于放置被测芯片等样品,使其处于稳定的测试环境中,各部分协同工作,以实现对产品在不同线性温变条件下性能的有效检测。



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