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皓天快速温变试验箱电子芯片的严苛环境测试
简要描述:

快速温变试验箱工作原理:通过制冷系统和加热系统协同工作,在温度控制器的精确调控下,实现快速的温度升降变化。同时,加湿系统根据设定要求提供相应的湿度环境。

  • 产品型号:TEB-100PF
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-09-02
  • 访  问  量:74
详情介绍
品牌广皓天产地类别国产
内箱尺寸40×50×50内箱材料不锈钢
用途材料耐高低温测试压缩机泰康压缩机
噪音≤72db箱体材质防锈处理冷轧钢板+2688粉体徐装或SUS304不锈钢
冷凝方式风冷或水冷温度均匀度±2℃
温度波动度±0.5℃温度范围-40℃~+150℃ -70℃~+150℃
皓天快速温变试验箱电子芯片的严苛环境测试用途

皓天快速温变试验箱主要用于对电子芯片进行严苛的环境测试,以评估其在快速温度变化条件下的性能、可靠性和稳定性。帮助芯片制造商和研发单位提前发现潜在问题,优化产品设计,确保芯片能够在复杂多变的工作环境中正常运行。

 

 

 

技术参数

 

  1.    

    TEB-100PF

    TEB-150PF

    TEB-225PF

    TEB-408PF

    TEB-1000PF

     

         

    调温方式

    平衡温度方式(BTC方式)

     

    温度范围

    -40℃~+150  -70℃~+150

     

    温度均匀度

    ±2

     

    温度波动度

    ±0.5

     

    温度变化速度

    非线性3℃/min15℃/min(可选), 线性3℃/min10℃/min(可选)

    内溶解(L

    100

    150

    225

    408

    1000

    工作室尺寸(cm

    40×50×50

    50×60×50

    50×60×75

    60×80×85

    100×100×100

     

      

    内体材料

    SUS304不锈钢板=1.21.5mm

     

    外壳材料

    SUS304拉丝不锈钢板或防锈处理冷轧钢板(喷塑)

     

    绝缘断热

    超细玻璃棉或聚胺脂泡沫

     

    制冷系统

    制冷机

    全封闭(进口)压缩机或半封闭德国比泽尔或博客(进口)压缩机

     

    制冷剂

    R402A  R23

     

    冷凝方式

    风冷或水冷

    进风系统

    轴流风机

    气流方式

    宽带式强迫气流循环(上出下进)

    控制系统

    可程式触摸屏温湿度控制器

     

     

    供水方式

    循环供水

     

    供水箱

    内置抽屉式(30㎏容量)

     

    水质

    电阻率>500Ω.m

    标准配置

    观察窗1个;测试孔50mm1个;样品架两层;箱内照明灯1个;供水箱1个;小脚轮4个;电源线1

    选配置

    远程监控计算机及软件,RS232通讯接口,记录仪,增加的搁板,特殊的样品架,特殊的测试孔

    安全装置

    超温保护 漏电保护 风机过载保护 压缩机超压、过载、过流保护 相序保护 熔断器

 



箱体结构与材质

 

  1. 外箱采用优质不锈钢或高强度冷轧钢板,表面进行喷塑处理,具有良好的耐腐蚀性和外观。

  2. 内箱采用不锈钢材质,确保箱内清洁且不易生锈。

  3. 采用多层保温材料,有效减少热量散失,提高温度均匀性和节能效果。

 

温度控制系统

 

  1. 采用智能温度控制器,具备高精度的温度采集和控制能力。

  2. 能够快速响应温度变化,实现精确的温度调节和稳定控制。

 

制冷系统

 

  1. 配备高性能的压缩机和制冷配件,确保快速降温效果。

  2. 采用环保型制冷剂,符合环保要求。

 

加湿系统

 

  1. 通常采用蒸汽加湿或超声波加湿方式,确保湿度控制的准确性和稳定性。

  2. 具备湿度自动调节功能,满足不同测试需求。

 

工作原理
试验箱通过制冷系统和加热系统协同工作,在温度控制器的精确调控下,实现快速的温度升降变化。同时,加湿系统根据设定要求提供相应的湿度环境。

 

皓天快速温变试验箱电子芯片的严苛环境测试满足标准
符合诸如 GB/T 2423.22、IEC 60068-2-14 等相关的国家标准和国际标准。

 

应用领域

 

  1. 电子芯片制造企业,用于新品研发和质量检测。

  2. 半导体行业,评估芯片在不同温度条件下的性能。

  3. 科研机构,进行电子芯片相关的环境适应性研究。

  4. 电子产品生产企业,确保所使用芯片的可靠性。

 

 

 

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