快速温变化试验设备非线性2度测试 快速温变化试验设备的温度范围可选择：-70℃~+150℃，-60℃~+150℃，-40℃~+150℃，-20℃~+150℃，0℃~+150℃；可选择适合自己产品常用的温度范围。升降温速率也可根据客户的要求定制。湿度范围：20%~98%；RH相对温湿度可调范围请参考温湿度范围图

快速温变箱半导体温度循环试验- 40 ~ 85°C 此快速温变箱专为半导体温度循环测试设计。它能精准在 -40~85°C 间循环切换温度，模拟极-端温度变化环境。箱内温度均匀度高，升降温速率快，可有效检测半导体在温度交变下的可靠性。采用控制系统和优质制冷、加热部件，保障试验的稳定与准确，是半导体行业确保产品质量，评估其在复杂温度环境下性能的得力设备

快速温变箱半导体低温试验 功能- 55°C检测 快速温变箱的 - 55°C 半导体低温试验功能十分重要。 可精准模拟低温环境。箱内温度控制精确，能确保整个试验空间温度均匀性良好，让半导体在低温下得到充分测试。其采用高效制冷系统，能快速达到 - 55°C 低温。在半导体生产中，此功能有助于检测产品在极寒条件下的性能，如是否出现参数漂移、功能失效等问题，是保障半导体低温可靠性的关键检测手段。

快速温变箱半导体低温试验 功能- 40°C。在进行 - 40℃低温试验时，它能快速且精准地将箱内温度降至设定的 - 40℃。箱内采用的温度控制系统，确保温度均匀度高、波动小，能准确模拟半导体产品在极寒环境下的工作状况。其具备高效的制冷系统，可快速降温，升降温速率可达每分钟数度甚至更高，满足不同的测试需求。并且，设备还拥有良好的保温性能，防止热量散失，保证试验的稳定性和可靠性。

半导体快速温变箱 高温试验 功能85℃。在该高温环境下，它能够精准模拟极-端工况，对半导体产品进行严格测试。此功能确保半导体在高温条件下的性能稳定性、可靠性得到准确评估。箱内温度控制精确，升温迅速且均匀，避免局部过热现象。通过在 85℃下的试验，能及时发现半导体潜在的性能缺陷，如参数漂移、材料性能变化等，为半导体产品在高温应用场景中的质量保障提供了有力支撑。